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分析师强烈推荐的3只股 |
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| www.cnfol.com 2005年12月17日 09:34 中金在线 |
生益科技：新模式确立 产品毛利率提高
投资要点众所周知，公司的产能有量的扩张，2006、2007年东莞松山湖一期和二期工程投产，将分别使敷铜板产量增加24%和26%左右，半固化片产量增加42%和14%，2006、2007年整体产能增加28%和27%左右。
经过实地调研，我们认为，行业景气时间延长，公司产品档次显著提升，产品毛利率提高后劲足。
1、需求：景气时间有望延长最近国内市场需求主要自中高端，以多层薄板和HDI配套为主，一些PCB企业的HDI订单已排到2005年4月，与12月下游整机企业如华硕等对市场订单看法相互呼应。未来2年内，公开资料显示，国内PCB企业扩产都在巨资扩充HDI产能，未来需求旺盛态势可望延续。
2、供给：门槛比较高，对手扩张有限，市场存在一定程度分割，行业趋势宜以观察需求指标为主：
国际知名电子整机企业的原料认证过程对优势企业非常有利：电子整机企业都对CCL原料企业进行认证，PCB企业只能从符合认证的原料企业中采购，而新进入者不但要经过整机企业的认证，也需要下游元件PCB企业的工艺协调，对后进入者不利，生益科技已经获得各类认证；2)产能扩充方面，生益科技最近3年一直在迅猛扩充产能，而其直接竞争对手--除了联茂之外，只是在将产能逐渐从台湾转移到长江和珠江三角洲地区，即使新建，产能从扩充到开出最快也需要6-9个月左右，所以短期内压力不大；3)生益科技客户要是港资、美资和日资PCB企业为主，与台湾上下游抱团现象有所区分，随港资、美资和日资下游PCB企业在国内产能的铺开，对生益科技的抢占市场非常有利；4)考虑到最近2年，只有联茂扩产速度加快之外，其余新厂都是搬迁产能，而本人进一步预测景气度能维持到2005年中。
3、对最近原料价格动态的评价：
在国际铜价上扬到4400美金历史高位，下游PCB强劲需求，玻纤布、铜箔基板供应紧张，台湾覆铜板全面调涨10-20％，铜箔基板厂坦承已自11月起陆续对部份PCB厂客户涨价，11月未涨客户会在12月调整；最近大中华地区最大企业南亚将该隐性行为公开化：将于12月中旬起玻纤布、铜箔基板价格上调10%，调整后，7628玻纤布每张22~24元，铜箔基板每片605~641元。并不排除进一步调涨。
产品价格上涨和原料上涨都反映出了下游需求非常旺盛，是需求而不是供给主导了当前的行业状况，由于生益科技所处的产品档次行业地位，决定了其能进一步消化原料上涨的压力，作者测算，只要产品价格上涨3-4%，就可以抵消铜价上涨10%。
4、公司产品档次提高，预测2006年毛利率进一步上升到16.5%：
1)符合欧标(ROHS)环保产品中，大中华地区只有联茂、南亚和生益科技能生产，日本相关产品比国内价格高1.5倍以上，而公认最优秀的联茂却被因(ROHS)质量不合格而被诉讼索赔1000万元人民币，而生益科技相关产品却顺利铺开打开市场，2005年全年符合环保产品比重大约占到9%，目前2005年10月单月比例为20%，，随2006年7月1日开始生效实施，估计国内产品价格有望进一步提升；2)2006年将开出70万平方米的软性基板，相关产品当前毛利率在29%，市场迅速扩大，如果2007年投产，则相当于增加5.5亿元销售收入；3)参股30%的东莞美维生产设备和产品档次比生益电子好的多，处于国内前矛，今年扭亏为盈，2006年对EPS正常贡献将大于0.03元以上。2)公司薄板已经占70%，半固化片产能逐渐放大，显示公司技术水平突出；5、需求恰逢其时，高档次产品并非曲高和寡：
1)2005年中期起始的本轮需求主要是中高端，而2004年的需求主要来自中低端需求，且下游PCB企业对全球原料涨价反应过激而囤积原料，推波助澜之后又归于平稳；2)随欧盟ROHS(Restriction of HazardousSubstances)标准在2006年7月1日开始生效实施，对缺乏高Tg和Td生产技术的企业是一种打击和技术贸易壁垒，而对具备技术的企业则是一种难得发展机遇；3)软板市场经过导入期后，目前已占全球市场的15%，未来市场有望进一步快速成长。
6、公司股改进展：
香港股东同意，并不比国资消极，公司股改可望达到市场平均水平，将在2006Q1前完成。
7、应收帐款和存货风险公司方面表示，存货主要是原料为主，风险小，而应收帐款方面，有独立的财务软件监控系统和销售人员双方对下游PCB企业进行紧密跟踪，能有效控制风险。
8、业绩预测初步将2005和2006年的毛利率调整为14.1%和16.5%,业绩分别提高到0.26和0.44，而2007年如果软板如期完成，EPS有望进一步上升0.10元以上。
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