中金在线 - 中国人的金融门户网站
股票频道 - 中金在线 必读 市场 个股 主力 行业 研究报告 股改 权证 新股 中小板 B股 三板 概念股 学院 专题
股票查询:

发展后劲十足、值得投资的三家公司推荐

www.cnfol.com  2006年10月09日 08:19  中金在线/股票编辑部  
  长电科技:产品结构调整后劲十足 买入

  基本结论、价值评估与投资建议

   集成电路产品结构调整的战略制定是公司提升档次的起点,FBP技术的推广是这次战略取得成功的关键。综合行业和公司的具体情况,我们认为公司这次战略将会取得很好的效果。

  在与长电合作客户访谈中获得的他们对FBP技术的正面评价增加了我们对该技术的信心;在技术上,FBP同比QFN、DFN、MCM和BGA等高端封装技术在成本与产品性能上具有很强的优势;但业务的顺利开展还需要获得终端产品厂商的认可。

  集成电路封装业务结构改善,特别是FBP技术的成功推广将极大改善公司竞争力和盈利能力,提升公司资产周转率,从而提升公司估值。

  集成电路封装业务结构改善,特别是FBP封装业务的开展有助于提升公司在高端业务的比重,从而极大改善公司集成电路封装业务的竞争力与盈利能力;

   FBP技术的产出投入比将达2-2.5,远高于现有产品的1.2。这将提升公司现有的资产周转率与净利率,预计当FBP技术达到满产时,公司净利率可提升至7%。

   FBP封装业务下半年推广力度将有所加大。相信目前量产定单的完成将产生积极的示范作用,有助于公司FBP业务的快速增长,07年预计FBP封装业务收入可达1~2亿,08年达2.5~3亿元;但现有产能存在瓶颈,增发项目的是否顺利也是关键。

  预测2006~2008年公司实现净利润93.2、132.1和176.7百万元,同比分别增长69.8%、41.8%和33.7%,EPS分别为0.318、0.452和0.604元。结合行业的发展预期与公司未来发展战略,我们认为合理定价为11.08元,给予“买入”评级

   股票估值和定价

   相对估值

   考虑到公司的经营情况,我们选取国内分立器件优质上市公司和台湾集成电路封装优质上市公司,结合这些公司的综合情况以及未来中国半导体行业发展预期,特别是集成电路封装测试业的发展预期,我们认为对于G苏长电这类正处于业务结构转型的制造业公司,在分立器件业务给予市盈率25倍比较合适,现有集成电路封装业务结合A股与台湾股市的差异,给予市盈率22倍比较合适,而FBP业务考虑其技术优势与未来可能的发展趋势,我们给予市盈率30倍;按照2007年EPS计算,12个月的目标价位11.08元。

   绝对估值

   由于该公司现金流波动比较大,因此,DCF、FCF等绝对估值不适用于该公司

   结论

   根据相对估值结果,我们认为公司的合理价值为11.08,取10%的波动区间为9.97-12.19元。鉴于公司未来业绩的增长情况以及二级市场现价为8.52元,我们给予“买入”评级。

  集成电路发展战略的制定是公司提升档次的起点

   现有的集成电路封装业务是公司的软肋

   毛利率的巨大差距使得集成电路封装业务对公司业绩贡献远落后于分立器件业务,也削弱了集成电路封装业务快速增长的效果。

   公司分立器件销售毛利率同比远高于行业平均毛利率;由于目前公司集成电路封装还是以低端集成电路为主,其毛利率略高于行业平均毛利率,远低于全球同行。

   因此,随着国内集成电路行业的快速发展,公司现有的集成电路封装业务结构越发成为公司未来发展中一个不和谐的音符,急待改善。

  公司已将集成电路封装业务结构调整作为发展战略,以提升公司的整体盈利能力

   公司在成长过程中明显分成两个阶段;

   前期重点发展分立器件业务,改善了产品结构,使公司分立器件销售业务进入高端市场领域,取得了很好的成绩,提升了公司的盈利能力,顺应了当时国内消费电子大发展而带来的分立器件需求的高速增长这行业背景;

   随着国内集成电路设计和制造业的快速发展以及分立器件产品结构调整完成,公司将未来发展重点由分立器件转移到集成电路封装业务。

  产品结构的调整与新技术的推广是公司集成电路封装业务调整的战略要素

   减少低毛利率,提升高毛利率的封装业务比重是对现有封装业务结构调整的主要举措,FBP技术的推广是公司战略发展是否成功的关键。

  目前行业的现状与公司的良好情况增加了我们对其战略取得良好效果的信心

   我们认为这次公司的发展战略将会取得很好的效果,这是因为:

  未来我国封装测试行业还将保持快速稳定增长;

   高端封装业务国内企业集中度不高,80%的高端业务都集中在国外和外资企业中,这有利于国内企业通过成本优势来挤压出市场份额;

   公司拥有自主知识产品的FBP技术使得公司的集成电路封装业务在技术与工艺上拥有很大的成本优势,顺应了半导体行业的发展趋势;

   国内企业更高技术水平的封装业务尚未形成气候,高端封装业务竞争度不高,公司的规模与技术优势,特别是FBP技术有利保持公司在同行中领先地位;

   现有的量产和试产订单的成功将提供很好的示范作用;

   分立器件产品结构调整的过程中所积累的丰富经验;

   终端消费市场的变化带动了我国半导体行业的增长,特别是集成电路产业,这将增加了公司战略取得成功的可能性

   电子产品的品质提升的潮流推动了电子产品消费的增长,是全球半导体行业景气与我国半导体行业持续温和增长的主要动因
共 6 页   1 [ 2 ][ 3 ][ 4 ][ 5 ][ 6 ]
设为首页】【加入收藏夹】【收藏到 网摘 博采】【评论】【推荐】【打印】【  】【关闭
发表评论:
注意:
· 遵守《全国人大常委会关于维护互联网安全的决定》,遵守中华人民共和国的各项有关法律法规。

· 尊重网上道德,承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任
热点文章 最新文章
·关注:今日市场的重要传闻!
·10大牛股决战节后涨停之颠!
·国庆长假期间市场要闻回顾
·证监会又投炸弹 无度扩张扼杀牛市
·第二轮整合启动节后市场 中石化10月10日复
·【热点】申万报告坐庄操纵股价 四季度将为
·广发证券推荐四季度15只牛股
·中行8.77亿股网下配售股份今解禁
·雪莱特发行价为6.86元
·上市公司被占资仍达254亿 证监会酝酿制裁清
·上海石化仪征化纤进入股改 中石化其他子公司
·股改“收官” 1014家G股今起恢复原名

相关链接:
  • 知名大券商“强烈推荐”三只长牛股  [2006-10-09]
  •  

    中金在线/股票编辑部历史文章:
    ·10月被热炒的最牛的股票
    ·长假复牌最应关注的五大消息!
    ·知名大券商“强烈推荐”三只长牛股
    ·每日实力机构荐股精选
    ·股市精华数据大揭密
    ·QFII增仓大揭密(附股)
       免费咨询
    天信投资专家团 银华投资专家团 大时代投资专家团 德鼎投资专家团
    姓名:
    电话:
       最新资讯
       招商信息

       推荐企业


    诚聘英才 | 联系我们 | 广告服务 | 合作伙伴 | 法律声明 | 征稿启事 | 网站地图
    本站所有文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读法律声明,风险自负
    《中华人民共和国增值电信业务经营许可证》编号:闽 B2-20050010 号
    证券资讯提供:福建天信投资咨询顾问有限公司 [证书:ZX0151]
    Copyright © 2003-2006 福建中金在线网络股份有限公司 All Right Reserved.