分立器件产品实现向片式化的转移。2006年中期,公司的分立器件产品片式化比例达到了73%,较2002年提高约58个百分点;毛利率为26%,在价格逐步下滑的情况下仍然较2002年提高了约2个百分点.公司正在通过技改和新建来继续提高分立器件片式化的比例,分立器件短期内仍将是公司业绩的主要增长动力.集成电路封装实现由传统封装形式到现代封装形式演化。公司已经开发成功IC封装的WLCSP和FBP技术,产品已经通过部分客户的认证,并已经开始向客户供货,未来市场销售规模会逐步扩大.规模将持续扩张。未来公司在IC封装领域和片式分立器件领域会继续扩大规模,其中IC封装领域将投资4.1亿元,建设年产10亿块FBP封装集成电路生产线(需要定向增发完成后实施)。投资1.3亿元，提高SOP8集成电路封装能力，该项目预计07年二季度投产;片式化分立器件领域,投资1.1亿元提高公司的SOD和SOT产品的封装检测能力，该项目预计07年二季度即可投产。

　　可能成为行业政策的最大受惠者。国家正在制定新的扶植半导体行业发展的优惠政策,并有可能在07年正式颁布实施.公司目前的所得税税率为33%,如果公司能够享受科技类公司的15%所得税优惠税率,其业绩将会有较大幅度的提升.此外,明年国家可能执行的内外资并轨25%的所得税率对公司的经营也会产生积极的影响.投资评级为短期推荐、长期－A。预计06年、07年EPS为0.34元、0.46元，07年市盈率为22.91倍。07年合理市盈率定位为30倍左右，对应价格是13.8元，给与短期推荐、长期－A的投资评级。