长电科技：四轮驱动迈向国际一流　买入

　　 公司进入新的战略发展阶段，高端IC封测成为发展重点：随着各项新技术在产业化能力方面和客户认证方面取得良好效果，公司将进入新的战略发展阶段，集成电路将成为发展重点，而高端封装将成为重中之重。公司的这种战略调整体现在两个方面，一是扩产更为积极。二是公司明确了未来的四大业务板块，分别是分立器件、传统集成电路封装(包含FBP封装)、WLCSP和基板封装。

　　四大业务发展势头均看好：在分立器件以超小型化做为发展重点，产品结的改善使分立器件的毛利率稳中有升；FBP在公司集成电路封装业务中的收入比重将迅速提升，在08年中期将完成募集资金项目投资进度将达到70%，公司有08年继续扩产可能；WLCSP产品市场培育已见成效，月产上升至60-70kk，08年将扩至120kk，08年销售收入预计将超过1.5亿元；做为第一家具备基板封装能力的国内公司，基板封装将成为公司向高端拓展的重要增长点。

　　封测外包和技术升级趋势为公司产品技术升级提供有力支持：IDM厂商外包封测业务趋势加强使公司这类专业封测厂商能够获得更多的外包订单，享受外包扩大的市场蛋糕。全球封装主流形式向高端发展，将使那些具有较强技术创新能力的国内封测企业的优势凸现出来，长电科技在高端技术上的开发积累已经形成了在本土封测企业中的技术领先优势，因此最有希望在高端市场取得快速发展。

　　风物长宜放眼量：看好公司长期价值半导体行业属于资本密集型行业，封测业虽然相比晶圆制造投入要的小的多，但仍然需要持续的资本支出，委托加工模式也决定了该行业整体毛利水平并不丰厚。企业的增长更多的取决于产能的扩张和技术产品升级。因此，期望封测企业短期出现爆发性增长是不现实的。但封测业庞大的市场规模与不断升级的技术决定了那些具备了技术和规模优势的企业能够取得稳定的回报。我们认为，那些具有成为国际龙头潜质的公司具备长期投资价值，长电科技是最有可能发展成为国际封测龙头的公司。原因在于：

　　公司持续的资本投入带来的稳定扩张、技术优势带来的产品结构升级、国内国际市场均衡发展带来的盈利稳定性。

　　持续资本支出带来产能稳定增长公司是电子元器件上市公司中少有的业绩可以看三年的公司，这得宜于公司稳定持续的资本支出带来的产能扩张非常明确。

　　年初公司募集6.33亿元，计划投资组建超小型新型片式分立器件封装、检测生产线和年产10亿块新型集成电路封测生产线，年中公司董事会又先后通过决议，分别决定投资4.38亿元建设8.4亿块片式集成电路封装生产线、年产36.3只小型片式分立器件封装生产线和10.65亿块的薄型集成电路封装生产线三个项目，达产后预计可新增年收入5.4亿元，因此我们认为公司通过产能持续扩张保持稳定增长的势头在08、09年将得到延续。

　　风格转换，调高评级为买入-A：根据DCF估值，公司的每股价值在19.76元。预测公司07-09年EPS分别为0.40、0.67、1.05，相对估值给予08年30倍市盈率，目标价格为20元，基于对市场投资风格转换的判断，公司做为半导体上市公司中的龙头，业绩增长稳定，未来两年快速增长明确，在相对估值优势明显、长期价值明确的条件下，我们调高公司评级为买入-A，维持12个月20元的目标价格。(安信证券)