竞争力上升。公司是本土规模居于较前列的PCB厂商，特别是高端PCB---HDI(高密度互连板)在本土厂商中竞争力明显领先。公司率先实现了一次积层HDI向二次、三次积层技术升级。二次积层产品市场获得突破并已于06年4季度实现批量生产、三次积层产品也开始试样。HDI升级使公司PCB产品竞争力接近国际领先水平，拉大了相对其他本土厂商的竞争优势。

　　高端产能扩张将使公司实现内涵式持续增长。06年4季二次积层HDI产销量为1.2万平米，07年全年生产加上产能继续扩张,将使公司未来2-3年产销量大幅提高,预计07、08年分别为6-8万平米、10-12万平米。

　　PCB业务毛利率将趋于上升。二次积层产品价格较高，相当于一次积层的1.5-2倍，毛利率可达30-40%，该产品销量上升将会提升公司现有PCB业务的毛利率。

　　CCL产品升级、新增产能年底投产。公司CCL产品竞争力处一般水平，但现已经具备提供高端环保板的能力，公司新增CCL产能250万平米(原有260万平米)07年底投产，08年产能将得以释放。CCL产品升级、产能扩大将提升公司CCL的竞争地位。CCL、PCB产能同时扩张实现上下游垂直一体化，保证原材料供应、减少交易成本、实现协同效应。从而驱动公司业绩上升。

　　液晶屏(STN等)行业景气超预期。由于今年以来LCD屏业务需求旺盛，公司TN、STN、C-STN业务产能利用率超预期大幅提高，由上年的50%上升至80%，随着公司人员、配套资源齐备，预计08年将满负荷生产，资产经营效率得以提高。预计未来两年显示器业务总体利润占公司比重虽不大但将趋于上升。

　　未来2-3年公司快速增长趋势清晰，预计07、08年公司EPS分别为0.28元、0.38元。作为竞争力上升、正处于高速增长通道的公司，2008年合理PE可取30倍，相应价格为11.4元。